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                                                    昆山華乃爾精密儀器有限公司

                                                    Kunshan Huanair Precision Instrument Co;Ltd

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                                                    電話:086-512- 5011-2958,5011-0876
                                                    傳真:086-512-5756-7135,  
                                                    商務電話: 138-6239-9796

                                                    E-mail:davytsao@huanair.com 

                                                    華南辦事處地址:中國廣東省深圳市光明區匯通路7號萬和科技大廈A棟1205室,

                                                    商務電話:13026692008

                                                    金相切割磨拋一體機HN-CGP125
                                                    【產品名稱】金相切割磨拋一體機HN-CGP125
                                                    【所屬類別】金相試樣切割機
                                                    【產品人氣】10371
                                                    【更新日期】2017/6/15 16:17:36
                                                    詳細介紹

                                                    金相切割磨拋一體機HN-CGP125

                                                    一、用途(usage)本觸摸屏式切割和水研磨一體機:自動切割與研磨。 切割和研磨所需時間,根據產品直徑不同,0.1mm----20mm直徑,做樣時間最短60秒左右可完成切割及研磨拋光,最大夾持直徑20mm,精度:2μm,可以更換樹脂或金剛石鋸片,適合做各類金屬及非金屬,合金等的精密切割,非常適合汽車業、家電業、電子業,冶金,鑄造,鍛煉等領域的精密切割及磨拋機。

                                                    二、系統特點(Characteristic)

                                                    1.小零件無需樹脂凝固

                                                    以往樹脂凝固硬化裁斷;然后粗磨,拋光,費時費力,做一個樣品要花數小時?,F在本產品不需樹脂凝固,制作一個樣品最短只用1分鐘。

                                                    2.全自動切割磨拋一體機

                                                    本切割磨拋一體機,可以單獨切割,單獨磨拋,也可以全自動切割磨拋,甚至可以客戶自定義設置參數,進行個性化切割磨拋,只要能夾持住,0.5mm直徑的產品均不成問題;切割位置任意設置,精確定義到5um以內,無損傷切割及磨拋。

                                                    3.專用夾具可對應各種尺寸的夾持物

                                                    精美的夾具為不銹鋼材料制作,細牙夾持,精密切割的好助手。

                                                    4.研磨拋光完畢可以直接放置在倒置金相顯微鏡下觀察及測量,無需更換夾具。

                                                    5.自帶儲水裝置,內部循環水,無需試驗室另做水。


                                                    三、系統結構及配置(System Structure)
                                                    1.大功率精密切割電機;精密磨拋及升降電機;

                                                    2.彩色高清7寸觸摸屏

                                                    3.日本米思米(Misumi)滾珠絲杠及臺灣上銀滑軌;

                                                    4.松下(Panasonic)電機;

                                                    5.不銹鋼夾具。

                                                    、技術參數

                                                    1.切割速度:3000rpm,濕水磨拋轉速:600rpm

                                                    2.X軸移動速度:0-50mm/S,Z軸升降速度:0-30mm/S

                                                    3.電源:AC100V~AC240V,功率:350W(不含電腦)

                                                    4.切割直徑范圍:0.05mm~20mm

                                                    5. 切割片規格:Φ125X0.5mm,

                                                    6.磨拋盤規格:直徑125mm

                                                    7. 金相顯微鏡:物鏡5X,10X,20X,50X,100X (顯微鏡選配)

                                                    8. 電腦:20PC一體機(選配)


                                                    ??
                                                    ??
                                                    下一個:SPAD-502 PLU
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